有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

• A蜡型的厚度应均匀一致
• B表面应光滑无锐角
• C表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
• D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
• E牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损