消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术

  • A高密度、多阵元高频探头
  • B多焦点聚焦探头技术
  • C环阵聚焦探头
  • D三维空间聚焦技术
  • E以上技术均不正确
参考答案: B
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