金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度

• A1.5～2.0mm
• B1.0～1.5mm
• C0.8～1.2mm
• D0.5～0.8mm
• E0.1～0.3mm