题目中心
1.去蜡时,使用的热水温度应该 2.Ⅱ型观测线:测出的倒凹区主要集中在基牙 3.在调配塑料时,采用聚合体和单体的重量比应为 4.在调配塑料的过程中,当调和物表面有痂形成,弹性大,而且其可塑性已消失,由此我们可以判定调和物此时处于 5.在调配塑料时,理想的室温应为 6.在调配塑料时,影响塑料聚合反应速度的主要因素是 7.塑料填塞型盒的最佳时期为 8.塑料调和物到达面团期后,常温条件下在此期可延续的时间约为 9.去蜡时,型盒浸泡在热水中的时间是 10.后牙缺失,间距或近远中距小,可选用的人工牙为 11.铸圈烘烤时正确的放置方法是 12.弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是 13.正型卡环中,起主要固位作用的部分是 14.如果后牙缺牙间隙垂直距离或者近远中径较小,可以考虑使用的修复失牙的方法为 15.在实际工作中,常用于分离石膏与塑料材料的分离剂是 16.与可摘局部义齿后牙选择无关的因素是 17.完成的支架蜡型放置的时间不宜过长,一般不应超过 18.铸造卡环因其弹性差,其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大,一般以下列哪种为宜 19.在塑料填塞前,为了清洗义齿支架上和人工牙上可能沾染的分离剂,清洗时应该用的清洗材料是 20.患者男,82岁,双侧下颌第二、三磨牙缺失,余牙正常,整铸支架、舌杆连接。当下颌舌杆的长度超过50mm时,杆长每增加10mm,其最厚部位应增加
×
微信扫一扫
快速购买